Как и было обещано, второй день Tech Summit Qualcomm, похоже, полностью посвящен недавно выпущенному процессору Snapdragon 845. На сегодняшний день доступно много технической информации о самом продвинутом чипе Qualcomm, но мы постараемся обобщить и выделить для Вас самое интересное.
Во-первых, Snapdragon 845 на 30% эффективнее, чем предыдущий топовый процессор Snapdragon 835. Кроме того, благодаря новому графическому чипу Adreno 630, он способен выдавать изображение более высокого уровня, осуществлять рендеринг видео, и быть куда меньше энергозатратным, по сравнению с чипом предыдущего поколения.
Чипсет Snapdragon 845 от Qualcomm включает в себя микропроцессор Kryo 385, процессор цифрового сигнала Hexagon 685, процессор сигналов изображения Spectra 280 ISP, аудиокодек AQustic Audio, а также самый быстрый модем компании – X20 Gigabit LTE.
Последний найдет широкое применение на рынке американский мобильных операторов, таких как AT & T, T-Mobile и Verizon, сети которых совместимы с Gigabit LTE. Модем поддерживает скорость до 1,2 Гбит/с (LTE Cat 18) и обладает функцией SIM-Dual VoLTE.
Говоря о функциях обработки изображений, Qualcomm Spectra 280 ISP обеспечивает запись роликов в качестве Ultra HD. Благодаря этому, смартфоны оснащенные данным чипом, могут записывать видеоролики в формате 4K HDR со скоростью 60 кадров в секунду. Кроме того, благодаря технологии IPS, пользователи могут записывать видео в формате 720p с возможностью замедленного воспроизведения со скоростью 480 кадров в секунду.
С точки зрения безопасности, процессор Snapdragon 845 поддерживает практически любые типы биометрических методов аутентификации, которые вы можете себе представить. Например, сканер отпечатков пальцев, сетчатки глаза, лица или голоса.
Процессор Kryo 385 оснащен четырьмя рабочими ядрами с тактовой частотой до 2,8 ГГц, способный работать на 25% быстрее, чем процессор предыдущего поколения, а также четырьмя ядра с тактовой частотой 1,8 ГГц. Разработка процессора осуществлялась за счет технологии 10 нм FinFET. Новый аудиокодек AQustic от Qualcomm способен обеспечить гораздо лучшую функцию распознания голоса, а также улучшить функции воспроизведения и записи аудио.
По словам Qualcomm, первые смартфоны, оснащенные Snapdragon 845, будут представлены в начале 2018 года. Samsung, Xiaomi, LG, HTC и Sony могут стать одними из первых производителей, установивших новый чип в линейку своих флагманских смартфонов.
“Все о Snapdragon 845: эффективнее, мощнее и самым быстрым модемом”