Официальный анонс новых моделей iPhone не за горами. Несмотря на все попытки Apple скрыть информацию о будущих смартфонах, в сети появляется все больше утечек, число которых растет в геометрической прогрессии по мере того, как мы приближаемся к сентябрю.

Интересная фотография была недавно загружена Бенджамином Гескином в Twitter. На фото продемонстрирована плата, предположительно изготовленная для iPhone 7s Plus. Сравнивая ее с платой iPhone 7 Plus, становится ясно, что они примерно одинаковы. Размеры платы и расположение винтовых отверстий кажутся идентичными тому, что было в старшей модели 2016 года. Это, по сути, исключает возможность того, что она разработана для iPhone 7S. Между тем, iPhone 8, предположительно, будет иметь L-образное строение аккумулятора.

Но откуда мы знаем, что на самом деле, это не плата нынешнего iPhone 7 Plus? Ну, на ней есть отметка «3217». Она означает, что плата была изготовлена на 32-й неделе 2017 года, то есть, меньше, чем месяц назад.

К сожалению, на печатной плате отсутствует чипсет и модем. Скорее всего, на пустых местах мы вскоре увидим процессор Apple A11 и модем от Qualcomm или Intel. Предполагается, что чип A11 будет построен TSMC на техническом процессе FinFET 10 нм, что должно сделать его более мощным и менее энергоемким, чем A10, используемым в iPhone 2016 года.