Во время продолжающегося технологического саммита Snapdragon Qualcomm официально представила мощную мобильную платформу Snapdragon 845, которая, как ожидается, будет представлена в большинстве флагманских смартфонов в 2018 году. Snapdragon 845, который стал преемником Snapdragon 835, будет предлагать лучшую производительность, улучшенную эффективность наряду с улучшенной обработкой изображений и видео. Некоторые из других функций Snapdragon 845 включают поддержку AI, VR и AR.

ES Jung, который является президентом Samsung Electronics, подтвердил, что его фирма будет производить чипсет Snapdragon 845. Snapdragon 835 был построен с производственным процессом 10 нм. Недавно анонсированный Snapdragon 845 – это тоже 10-нм чипсет, но второго поколения от компании. Подтверждено наличие модема Snapdragon X20 LTE, который сможет создавать гигабитные соединения в поддерживаемых сетях.

На Tech Summit генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь также подтвердил, что их следующий премиальный смартфон будет оснащаться чипом Snapdragon 845. Помимо флагмана Xiaomi 2018 года, ожидается, что SD 845 окажется в других топовых решениях будущего года от Samsung, Sony, HTC и LG. Предыдущие отчеты показали, что Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ станут первыми смартфонами на Snapdragon 845, которые появятся на рынке. Ожидается, что новый чип будет использоваться не только в Android-устройствах, но также и в ПК на Windows 10.

Ожидается, что на этой неделе появится больше информации о мобильной платформе Snapdragon 845, так как событие Tech Summit завершится в пятницу.